薄膜形成装置　SPDシステム　KV-25

Page 1:仕様基板サイズ 25 mm × 25 mm まで基板温度 最高 550 ℃噴霧距離 150 mm から 300 mm(±0.5 mm の精度で可変)反応室 幅 320 mm x 奥行き 360 mm x 高さ 360 mm腐食防止のテフロン被覆外寸法 幅 650 mm x 奥行き 400 mm x 高さ 730 mm重量 50 kg溶液ボトルの容量 250 ml特徴複数の噴霧ノズル 個々の溶液瓶、配管、供給速度測定装置を備えた噴霧ノズルが 3 個まで取り付け可可動噴霧ノズル 噴霧ノズルはモーターで可動にした台に取り付けられており、均一な噴霧領域を拡げることができる。（TiO2 のような多孔質金属酸化物膜にはこの機能は有用である。この場合には、TiO2 は、熱分解に代わって、溶媒が蒸発して物理的に堆積する）利用設備電力供給と電力消費 単相 100 VAC、50/60 Hz, 1.5 kW空気供給圧 0.6 MPa 以上（油分を含まない空気のみ、配管挿入口: 6 mm ø）排気システム 粉体フィルターを常備した作り付けの排気ポンプ排気口: 45 mmSPD システム薄膜形成装置KV-25株式会社 SPD 研究所〒432-8011 浜松市中区城北 2-35-1Tel: 053-474-7901Fax: 053-401-7080Email: inq@spd-lab.comWeb: http://www.spdlab.com/English/Home.html改良点吸気口と排気口に粉じんフィルターが付いた作り付けの排気ポンプ（排出された気体には化学物質の蒸気を含むので、実験室のスクラバーのような処理装置を通すとよい）操作パラメーターはキーボードと液晶ディスプレイで簡単にセットできる。9 セットまでの異なる操作パラメーターが収蔵可能な容量がある。実時間の液体の流れをモニターするシステムが含まれており、噴霧毎と合計の噴霧量を表示できる。新たな化学物質のボトルが接続されると、配管内の空気を除去して、自動的に管内に充填できる。交換する化学物質のボトルを取り外す前に、一つのキーを押すだけで、既に充填されている液体を戻すことによって配管を清浄にできる。基板とヒーターの温度、霧化エアの圧力とシリンジの空気圧は液晶ディスプレイにデジタル表示される。（継続的にこれらのパラメーターをチェックし、現状の範囲を外れたなら、警告のメッセージが表示される。）温度は 2 つのセンサーによってカスケードPID コントローラーで制御されている。5 つの異なる組み合わせの PID 値が様々な温度範囲に対して保存できる。応用多孔質および緻密な薄膜形成透明導電性酸化物フィルム(ITO, FTO, AZO 他)他の機能性フィルム (TiO2, ZnO, SnO2, Cu2O, SnS他 )