高精度３Ｄ／２Ｄ検査ユニット

設備に搭載できる ⼩型・⾼精度3D／2D検査ユニット 【主要諸元】 半導体デバイス QFP,BGA,WLCSP,SOP,QFN
3D/2D寸法検査
高速位相シフト法による 2D 対象製品 PKG基板, FCCSP基板
⾼精度⽋陥検査 ⾼速・⾼精度3D計測 全てを1台のユニットで完全網羅 IC リードフレームデバイスでの実⼒ 対象ボール径／ピッチ Φ0.2mm以上／0.4mmピッチ以上 対象製品） 繰返し３σ ワークディスタンス ユニット筐体⾯〜対象ワークまでの距離 54mm±1mm ICデバイスの場合 平坦度 7um スタンドオフ 5um BGA／WLCSP 浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径全⻑／全幅・パッケージ中⼼ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ 全高 8um QFP／SOP 浮き・スタンドオフ・反り・全⾼・リード位置度・リードピッチ・リード幅 QFP BGA SOP QFN リード先端バラツキ・全⻑／全幅・スラントA／BWLCSP 反り 5um 検査項目 QFN 浮き・スタンドオフ・反り・全⾼・リード位置度・リードピッチ・リード⻑リード幅・リード先端バラツキ・全⻑／全幅
2D欠陥検査も可能 リード間異物・リード裏⾯異物・ボール⽋陥・ボール間異物 2種類のLED照明＋複数枚撮像で狙った欠陥を 欠陥検査 樹脂部⽋陥（⽋け、汚れ、異物）・端⼦⽋陥・端⼦異物 検査ユニット VM-A 確実にキャッチ リードフレーム異物１）照明個別制御 供給電圧／電流 1Phase100V±10%（50Hz／60Hz共用）／7A 個別に条件設定可能 ２）高分解能 4Mpixカメラによる ユーティリティ Ethernet I／F 適合プラグ RJ45 カテゴリー5以上・シールド付 高分解能検査 外形サイズ 235(W)×290(D)×314(H)mm （検査ユニット本体） ３）複数枚の画像取り込み 検査モード毎に複数枚を ユニット構成 検査ユニット本体 、 制御用パソコン 、 照明電源アンプ 一括取り込み 【外形図】 【オプション】
⾼速処理を実現！ 独⾃処理により検査時間はmin50msec
高分解能検査対応
追加LED照明
高い汎用性 その他の製品用途として以下の検査も可能
検査ソフトウェアの拡張⇒検査ニーズに併せた ＜PKG基板＞ 専用検査ソフトウェアの開発
上面検査環境追加 ＜FCCSP基板＞ ⇒裏⾯だけでなく上⾯検査も組み合わせた コンパクト ユニット提案が可能
コンパクトでスリムな筐体を実現した事で ＜リードフレーム＞ 既存の様々な設備への搭載も容易に！ ＜P&P搬送ワークの下面に設置＞ ＜検査ワークの上面に設置＞
さらなる高分解能化も可能 株式会社 安永 FCバンプをターゲットにした CE事業部 営業部 営業2グループ 高分解能モデルもラインup 〒518-0834 25Mpixカメラの搭載で 三重県伊賀市緑ヶ丘中町3860 FCCSPバンプ 分解能は4.5um／pixに TEL : 0595 (24) 2252 FAX : 0595 (24) 2720 ＊繰り返し精度1um以下 外形サイズ：235(W)×290(D)×314(H)mm URL http://www.fine-yasunaga.co.jpCopyright (C) 2015 Yasunaga Corporation. All rights reserved.