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押出成形のR&D提案

製品カタログ

押出成形のことなら当社にご相談ください。

通常のヒートボルトのボルトピッチは25mm~40mmと間隔広い。これは、高精度フィルムを成形する際には問題がでてしまう。我々FGWは最低8mmピッチでのヒートボルトの間隔での高精度Tダイが可能である。薄膜化や高精度化を求める場合に最適である。

このカタログについて

ドキュメント名 押出成形のR&D提案
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 1.1Mb
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