その他半導体製造装置
その他半導体製造装置
63件の登録があります。
COGボンダー 機種名：FPX005CG 品番：NM-EFL1MC/ NM-EFL1MC-M
パネルサイズ1インチから7インチの2辺実装に対応するCOGボンダー
◆培ってきたCOG実装技術をベースに、さらなる実装品質と生産性の向上を実現、より使いやすいCOGボンダーへと進化◆正流れ機（左→右）に加え、逆流れ機（右→左）をラインアップ...
COG/FOP 兼用ボンダー 機種名：FPX007CG/FP 品番：NM-EFL1SC...
パネルサイズ1インチから8インチに対応するCOG / FOP兼用ボンダー
◆部品供給部の切り替えで、4つの実装形態（COG / FOG / FOP / COP）に対応◆COG実装で培った実装品質と生産性をFOP実装でも実現◆正流れ機（左→右）と逆流れ機（右→左）をライ...
FOG/FOF 兼用ボンダー 機種名：FPX007FG/FF 品番：NM-EFL1TC...
パネルサイズ1インチから8インチに対応するFOG / FOF兼用ボンダー
◆パネル反転ユニットの搭載で、TCPへのFOF実装にも柔軟に対応◆無停止FPC供給・簡単機種切り替えによる非稼働時間削減の追及◆正流れ機(左→右)と逆流れ機(右→左)をラインナッ...
有機 EL 専用 COP/FOP 兼用ボンダー 機種名：FPX007CG/FP2 ...
パネルサイズ1インチから8インチに対応する有機EL専用COP / FOPボンダー
◆IC / TCP供給部併設にて、４つの実装形態（COG / FOG / COP / FOP）にも対応◆LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP / FOP実装でも実現◆詳細はカタログ...
FOGボンダー 機種名：FPX007FG 品番：NM-EFL1RC / NM-EFL1RC-M
パネルサイズ 1インチから10インチに対応する小型パネル専用FOGボンダー
◆高速パネル搬送ユニットの搭載と本圧着工程での2ステージ並行処理で高速実装を実現◆無停止FPC供給・簡単機種切り替えによる非稼働時間削減の追求◆当社COGボンダー / 圧痕検...
COGボンダー 機種名：FPX105CG 品番：NM-EFL1PC/ NM-EFL1PC-M
半導体組み立てシステム
◆パネルサイズ3インチから17インチ（2枚搬送時は12インチまで）に対応するCOGボンダー◆培ってきたCOG実装技術をベースに、さらなる実装品質と生産性の向上を実現、より使いや...
FOGボンダー 機種名：FPX105FG 品番：NM-EFL1QC/ NM-EFL1QC-M
パネルサイズ1インチから17インチに対応するFOGボンダー
◆携帯電話・スマートフォンからタブレット・ノートブックPC用の多種多様なFPCの実装形態に対応◆正流れ機（左→右）と逆流れ機（右→左）をラインナップ、ペアラインによる工場運...
デバイスボンダー 機種名：MD-P200 品番：NM-EFD1B
高品質（実装精度、樹脂品質）実装で高付加価値デバイスの実現に貢献
◆微小サイズのマルチチップ、スタック実装機能でデバイスの小型化に貢献◆多様な樹脂供給方式（描画、2品種樹脂対応、転写）で付加価値向上に貢献◆フリップチップ機能、加熱...
フリップチップボンダー 機種名：MD-P300 品番：NM-EFF1C
高付加価値デバイスの低コスト生産（高歩留まり、高生産性）に貢献
◆お客様によるツール交換で、プロセス変更に容易に対応可能◆低重心構造とヘッド軽量化により、高速・高精度実装を実現◆φ300 mmウエハ供給に対応したフリップチップボンダー...
フリップチップボンダー 機種名：MD-P200US2 品番：NM-EFF1D
半導体組み立てシステム
◆高付加価値デバイスの低コスト生産（高歩留まり、高生産性）に貢献 生産性11％向上(MD-P200US比)◆高剛性US加熱ヘッドの安定振動で高品質金属接合を実現◆リアルタイムモニタ...
【展示会レポート】SEMICON Japan 2016 / WORLD OF IOT
2016年12月14日〜12月16日に東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2016 / WORLD OF IOT」。半導体製造の全行程を網羅した総合展示会と、システム、アプリケーションからソリューションまで、IoTの世界全体を俯瞰できる総合イベントです。今回も各ブースで...
超音波プローブの発振制御による表面弾性波を利用した、表面...
－超音波の非線形発振制御による表面改質（応力緩和・均一化）技術－
超音波システム研究所は、超音波の伝搬状態に関する、計測・解析・制御技術を、対象物の音響特性として解析・応用することで、超音波の非線形伝搬状態を制御可能にしまし...
コンパクト・ナノインプリント装置 CI-80
卓上型のバッジ式低真空UVインプリント装置
本機は卓上型のバッジ式低真空UVインプリント装置で、材料評価･金型評価･相性評価･硬化条件･残膜条件等の基本的な転写プロセスを誰もが手軽に検証可能です。機械加工された精密...
カタログ 『BITA-1,2』
最大25,000UPHの高速移載 高精度/ ダメージレス収納 多種の外観検査（２面・６面）に...
1．１６ノズルヘッドによる高速移載： 最大25,000UPH移載ヘッドには高速自転・公転する16本のノズルを備え、1往復のX軸動作で16個の部品を一気に移載します。特に、移載機...
ウエハリング（バラ/トレイ）供給対応 高速ハンドラー装置 B...
最大25,000UPHの高速移載！
◆高精度±0.02mmの収納！◆ソフトハンドリングダメージレス収納 極薄部品、微細部品に優しい吸着・収納◆剣山ユニットによるウエハチップの高速移載◆部品ダメージレス（単...
真空UV硬化装置 KNUV-1
8インチウェハリングを搭載可能な真空チャンバーにてUV照射することで硬化効率が大幅...
◆真空環境下でのUV照射により 硬化処理効率UP！◆最大８インチまでのウェハリング対応！◆窒素パージ不要でランニングコスト削減！◆工程ウエハ処理 に最適！◆詳細はカタ...
高速高精度全面塗布装置 BITA-3
マスクレス面塗布を実現！
◆多品種小ロット生産への対応！◆オンデマンド塗布 高精度：狙ったところに自在高速塗布◆均一塗布厚 高品質：厚み制御/凹凸面塗布◆40ノズル独立制御 ドット品質：...
導電性+耐摩耗性+非汚染性 タフコンダクターB/M
製品を紹介しています。
プローバー等に多数の実績のある、当社従来品タフコンダクターの抵抗値を、1／5以下に抑えることに成功しました。必要な硬さ・導電性に応じて2種の導電性DLCをお選び頂けます。
電源を繋ぐだけ！どなたでもすぐに始められる卓上マスクレス...
フォトリソを、もっと身近に！
「フォトリソを、もっと身近に！」今や半導体などのエレクトロニクス産業だけでなく、物性研究、バイオテクノロジー、デバイス開発などあらゆる分野で利用されるMEMS技術。そ...
半導体・LCD装置・環境機器 インテリンク会社案内
半導体・LCD装置、機械の専門商社 環境・自然浄化のプロフェッショナル
日本はもとより韓国、台湾、欧米等のメーカーと提携している当社は、半導体・LCD製造装置、装置用部品、電子部品、UVランプ、石英ガラス加工品、産業用機器、及び材料等の輸出入...
オゾン水分解装置 OZK-U85-S1-EVG200G
Ozone Decomposer
この「オゾン水分解装置OZK-U85-S1-EVG200」(以下本製品または本装置という)はオゾン水中に溶解しているオゾンを紫外線ランプにより分解するもので、主に半導体または...
半導体（通信/MEMS）関連技術をトータルサポート
GEMドライバ・EES・半導体装置向けT-BOXなどのご案内です。
掲載内容◆GEMドライバWindows環境で動作する制御アプリケーションにGEM通信機能を追加するためのDLLドライバです。◆EES(Equipment Engineering System）半導...
Leap Electronic (台湾) Leaptronix AH-480 ユニバーサル プ...
LEAP Electronic は、台湾のユニバーサルプログラマー、ギャングプログラマーのメー...
LEAP Electronic は、台湾のユニバーサルプログラマー、ギャングプログラマーのメーカーです。AH-480 と呼ばれる AH-480 Automated Universal Programmer のコアは、非常に高速...
Leap Electronic (台湾) SU-56 ユニバーサル & ギャング プ...
LEAP Electronic は、台湾のユニバーサルプログラマー、ギャングプログラマーのメー...
SU- 56プログラマーは、IC の種類、パッケージング、容量、速度などのさまざまな側面に関係なく、1台のプログラマーで多様なプログラミング要件に対応します。マルチタスク ...