超音波高圧クリーナ
VUV-HG型
3ミクロン以上の粉塵の除去 エッジ部の除塵等に最適
CCD、C-MOS、ICパッケージ、LCDモジュール等用
超音波式ドライ洗浄システム(2014.08版)のダウンロード (8.4Mb)
従来比10倍の高圧超音波エアーを使用することで、より微細で固着質のダストやガラスカレットに対して有効で、3ミクロン以上の粉塵の除去エッジ部の除塵などに最適です。
クリーナヘッドのサイズがW84xD80xH55とコンパクト設計です。(有効長:10mm)
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超音波式ドライ洗浄システム(2014.08版)
企業情報
株式会社伸興
昭和３９年の創業以来、弊社は省力化・省資源化を多面的に見つめる視点を備え、ウェブ業界並びに電子材業界における各種機器、制御機器の開発から販売まで、総合的に取り組んでまいりました。生産ラインの流れを把握...
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