3DSPI装置

MS-15 series

次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現

日本ミルテック株式会社

クリームはんだ印刷後の検査装置です。
反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、はんだ体積を検査する3次元クリームはんだ検査装置です。特に、0603チップ部品以上の微細チップの搭載基板には必要な装置です。

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15/25 Mega Pixel ISIS® Vision System

次世代チップ部品である0201部品の検査には、検査分解能として6μmは必要です。その部品の高速検査を実現させる為、世界で最初に25MegaPixelのカメラを搭載しました。分解能6μmでも、FOVサイズ約30mm×30mmを確保し、高速検査を実現しました。また、0402部品の検査でも、10μmの検査分解能で広域なFOVサイズを確保できますので、競合他社と比較し、高分解能・高速検査を実現しました。

検査項目

*検査項目は、はんだの高さ・はんだの面積・はんだの体積・はんだ印刷ズレ・はんだブリッジ・はんだ形状異常になります。

レーザー搭載:基板のソリ補正

基板のソリが±2㎜以上の場合は、PAD周辺の高さ情報を活用した高さ自動補正機能に加え、レーザーによる自動補正が出来ます。

基板が±2mm以上反りがある場合、基板の異なる9点をレーザーで計測して基板の反りを自動補正します。

日本ミルテック株式会社

SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務 LEDパッケージ工程向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務 大気圧プラズマクリーナーの販売 静電気可視化装置の販売...

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