高精密,機械的ストレスを与えず非接触加工でPCB・FPCを切断可能~UVレーザー基板分割機 LPKF MicroLine 2000シリーズ

高精密 PCB・FPCカットをUVレーザーで実現

LPKF Laser&Electronics株式会社

UV基板分割機 「LPKF MicroLine 2000シリーズ」は、
高精密・高精度を要求される複雑なPCB・FPCカットにおいて、
非常にきれいな仕上がりとスピーディーなプロセスを実現します。

レーザーを使用しているため、カットに使用するツールの制約が非常に小さくなり、
オプションの集塵機により、クリーンな加工が可能です。

【特徴】
○複雑な輪郭を最上級の精度でカット
○加工範囲 350 mm x 350 mm まで対応可能
○省エネルギー、省スペース設計
○簡単オペレーション
○独創的なレーザーソース

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LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF Laser&Electronics 株式会社 は、ドイツ本社のLPKF Laser & Electronics AGの100%出資子会社として2010年に設立されました。 ドイツ本社は19...

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