EM TXP
SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたターゲット断面作製装置です。
微小領域のターゲットサンプリングが短時間で調製することができます。
主な用途 | 材料系試料のSEM/EPMA用断面、AFM/SPM用試料作製 ・ポリマー材料、ソフトマテリアル系複合材料 ・半導体、セラミックス、金属、ハードマテリアル系複合材料 材料系ハードマテリアルのTEM用試料作製 ・半導体、セラミックス、金属 |
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URL | http://www.leica-microsystems.com/jp/%E8%A3%BD%E5%93%81%E7%B4%B9%E4%BB%8B/%E9%9B%BB%E9%A1%95%E7%94%A8%E8%A9%A6%E6%96%99%E4%BD%9C%E8%A3%BD%E8%A3%85%E7%BD%AE/%E3%82%A4%E3%82%AA%E3%83%B3%E3%83%93%E3%83%BC%E3%83%A0%E3%83%9F%E3%83%AA%E3%83%B3%E3%82%B0%E3%82%B7%E3%82%B9%E3%83%86%E3%83%A0/details/product/leica-em-txp/ |
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