温度可変反り検査装置

HVIシリーズ

バンプ除去不要! ペイント不要! 温度を変えながら、基板の反りを測定可能。

株式会社東光高岳

HVIシリーズは温度制御プロファイル(室温~300℃)を作成し、専用のトレイに載せられた基板を多様な温度環境下で、高速・高精度に基板反り計測が可能です。 基板反りとともに、バンプ/ボール/LGAの高さや、その平坦度も同時に計測することができます。また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングどちらも計測可能です。

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温度可変基板反り検査装置の特長

当社の装置では、一般的な反り検査装置で必要とされるバンプ除去やスプレー処理などの前処理が必要なく、バンプや実装パーツ付き状態でリフロー温度や加熱時の反り検査を行うことが可能です。基板の反り変化とともに、バンプの挙動も確認することができます。より実際のリフロープロセスや環境試験プロセスに近い状態で計測が可能です。温度設定は室温から300度まで最大64ステップまで設定できます。

主な用途 基板実装シミュレーション用、基板R&D向け、基板材料開発、カメラモジュール開発、 自動車用途環境試験用
URL https://www.tktk.co.jp/product/electronics/bump-01/

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株式会社東光高岳

東光高岳は、電力流通システムを一貫してカバーする製品とサービスを提供する中で培った計測・伝送・制御のコア技術をもとに、半導体の製造に欠かせない部品・パーツの検査装置を開発しています。

〒 135-0061
東京都江東区豊洲5-6-36 ヒューリック豊洲プライムスクエア8F

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