チップ型セラミックアンテナ

AM11DP-ST01, AM03DP-ST01

固定局での通信品質確保には、偏波/空間ダイバシチのため、小型アンテナを複数個搭載するのが有効です!

三菱マテリアル株式会社

 HEMS/BEMSなどとスマートメータの通信には920MHzの周波数が用いられていますが、メータや機器のサイズが限定されるため、基板にチップ型のアンテナを搭載するのが非常に有効です。
 三菱マテリアルのチップ型のアンテナは、設置後の周波数ズレを外部のインダクタで調整することにより、設計が簡単です!アンテナが小型であるため、基板(基板サイズλ/4が確保できれば最適)に複数個のアンテナを搭載してもダイバシチの性能が確保できます。また、セラミックアンテナなので経年変化が少なく、長期間の設置でも安定します。
 アンテナ設計のサポートにより、筐体による周波数ズレや仮想設置状態での周波数ズレを想定し、最適な周波数調整時の回路定数(外部インダクタンス値)を提案します。

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チップ型セラミックアンテナの性能

●小型・低背アンテナ
●高利得
●無指向性
●外部調整回路により、適用周波数帯へ容易に調整可能

主な用途 スマートメータの通信ユニットのアンテナ
HEMSの通信機のアンテナ
BEMSの通信機のアンテナ
URL http://www.mmc.co.jp/adv/dev/japan/contents/antenna/
AM11DP-ST01 外部調整回路により400~1600MHzの範囲で適用周波数帯へ調整可
チップサイズ:10.5×3.0×0.8mm
AM03DP-ST01 外部調整回路により1500~ 6000 MHzの範囲で適用周波数帯へ調整可能
チップサイズ:3.2×1.5×0.5 (MAX)mm

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